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从AI芯片到AI智能口罩

发布时间:2021-02-22 10:26 作者:腾佑科技-AI编辑

简述:今天AI人工智能小编给大家带来牛年最新AI动态,从AI智能口罩到AI芯片,你所期待的未来就在眼前!

  今天AI人工智能小编给大家带来牛年最新AI动态,从AI芯片到AI智能口罩,你所期待的未来就在眼前!
 
从AI芯片到AI智能口罩
 
  从AI芯片到AI智能口罩
 
  股价百日飙升114%
  新型AI芯片马上量产
  「百度昆仑2芯片就要跟大家见面啦」
  百度公布了其2020年Q4及全年的财务报表,并首次在财报中披露了其AI芯片业务的新进展——百度昆仑2代云端AI芯片即将量产,并将部署在搜索、工业互联网、智能交通等业务领域。而在财报电话会议上,百度董事长兼CEO李彦宏针对近日百度与吉利汽车合资建立电动汽车公司的新闻表示,该合资公司的首席执行官和品牌已确定。
  
从AI芯片到AI智能口罩

 
  在过去100天里,百度的股价从140美元飙升到300美元,足足翻了一倍有多。2020年,百度总营收为1071亿元,略低于去年的1074亿元;净利润(非美国通用会计准则)为220亿元,去年为182亿美元,同比增长20.9%。
  原文链接:https://mp.weixin.qq.com/s/uMwsys20FKGr5PROr_1cSQ
 
  从AI芯片到AI智能口罩
 
  为AI而生,打破存储墙
  佐治亚理工等提出新型嵌入式无电容DRAM
  在最近的一项研究中,来自佐治亚理工、圣母大学、罗彻斯特理工学院的研究者提出了一种新型的无电容DRAM,旨在加快AI领域的发展。当今计算中最大的问题之一是「存储墙」,即处理时间与将数据从单独的DRAM存储器芯片传送到处理器所花费时间之间的差距。
 
  从AI芯片到AI智能口罩
 
  在2020年12月举行的IEEE国际电子设备会议(IEDM)上,一些研究小组认为:一种新型的DRAM可能成为「存储墙」问题的解决方案。他们表示:「这种新型的DRAM由氧化物半导体制成,并内置在处理器上方的各层中,其位长是商用DRAM的数百或数千倍,并且在运行大型神经网络时可以提供较大的区域,节省大量能源。
  原文链接:https://mp.weixin.qq.com/s/8KZbrB00XeCfC8HTSlmgbg
 
从AI芯片到AI智能口罩
 
  英特尔做了套PPT
  官方反击苹果M1芯片
  2020年11月,苹果正式发布了用于Mac的自研电脑芯片M1,迄今已发布了搭载M1芯片的三款新品:MacBook Air、13英寸MacBook Pro和Mac Mini。许多果粉上手后也连连好评,不管是在各项基准性能测试还是电池寿命方面,新品的表现都很不错。
 

从AI芯片到AI智能口罩
 
  相比之下,英特尔的第11代酷睿低压处理器Tiger Lake还有优势吗?在沉寂了几个月之后,英特尔突然给出一套PPT,结论是基于英特尔的Windows 10笔记本可以击败基于ARM解决方案的苹果笔记本。
  原文链接:https://mp.weixin.qq.com/s/wlPlKkgoF8T0CKIiLrQfDA
  
从AI芯片到AI智能口罩
  27亿美元的NASA「毅力号」
  成功登陆火星
  「探索宇宙更进一步,喜大普奔」
  历经近7个月、约5亿公里的漫长旅行之后,NASA「毅力号」火星车终于抵达了它的目的地-火星,并成为了继2月10日阿联酋希望号、中国天问一号之后,又一个抵达火星的探测器。
 

从AI芯片到AI智能口罩
 
  据资料显示,「毅力号」是有史以来最大、最为复杂的火星探测系统,这台次世代火星车造价高达27亿美元,总重1025千克。
  原文链接:https://mp.weixin.qq.com/s/hkkRJzclMLQbVzGAx14-1Q
 
从AI芯片到AI智能口罩
 
  口罩有望成为
  最具科技潜力时尚单品
  「时尚高定产品,戴上你就是最靓的崽~」
  当口罩成为外出必需品,有创新的公司们开始加入更多科技元素,也让口罩成为下个十年最有潜力替代iPhone的科技产品。在今年1月的美国电子消费展CES上,雷蛇推出了一款概念口罩,使用了可拆卸和可充电的主动式通风器和高细菌过滤效率(BFE)智能舱,使用者可以调节气流以获得最好的透气效果。
 

从AI芯片到AI智能口罩
 
  在口罩的基础功能之上,雷蛇用可回收塑料将口罩设计成半透明的材质,并且配备声音放大器,不仅让使用者的表情能被看到,使用者的声音也能够被有效传出。Razer Chroma可编程RGB灯光控制器,不仅让口罩有了个性化表达,还能在黑暗中照明。如今,「智能口罩作为人体外设」这一构想是否又有机会被提上智能硬件创业公司们的产品设计议程?
  原文链接:https://mp.weixin.qq.com/s/8RipCzCGGlHHPZ5cHTAy7A
 
从AI芯片到AI智能口罩
 
  IBM宣布全球首个7nm训练推理节能芯片
  登上顶会ISSCC 2021
  「AI的内核—芯片才是硬道理」
  人们一直致力于改善AI硬件技术的核心,在该领域的深入探索中,IBM Research通过材料、设备、芯片架构和整体软件堆栈方面的创新,在适应AI系统的负载复杂性以及简化和加速性能方面取得了长足进步,从而推动具有尖端性能和无可比拟能效的下一代AI计算机系统的开发。
 

从AI芯片到AI智能口罩
 
  近日,在2021年国际固态电路虚拟会议(ISSCC)上发表的一篇新论文《A 7nm 4-Core AI Chip with 25.6TFLOPS Hybrid FP8 Training,102.4TOPS INT4 Inference and Workload-Aware Throttling》中,IBM团队详细介绍了全球首个采用7nm技术进行低精度训练与推断的节能AI芯片。通过其新颖的设计,该AI硬件加速器芯片支持多种模型类型,同时在所有模型类型上均实现了领先的能效。
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